采用传统沉铜电镀的陶瓷基板孔金属化方案，容易出现孔内残液、附着力不佳、填铜不饱满等诸多工艺难点。采用铜浆塞孔的技术实现陶瓷基的孔金属化，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。

本产品采用微纳米复合铜浆烧结而成，电阻率和可靠性俱佳。通过添加高温粘结剂和特种填料，可以进一步调整孔铜和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的孔铜。